江苏芯丰集成电路有限公司一家主要从事集成电路系统封装测试、研发和销售的国家高新技术企业，以12寸晶圆芯片封装测试为核心业务，全力打造从衬底、外延到封装、产品应用及控制系统的设计研发、成品组装的全产业链条，全面提升产品的核心竞争力。目前，该公司正加快布局氮化镓芯片相关的封装业务，主要用于电池快充，待正式投产达效后，全年销售可达2.5亿元。

记者 韦亚洁 摄