本报讯（记者 李欣宇 皋 玲）日前，记者走进张庄街道的江苏芯丰集成电路有限公司生产车间，只见工人们正在生产线上紧张有序地忙碌着。“公司已顺利通过SGSTS16949认证，正式进入车规芯片市场，预计可新增销售3000至5000万元。”该公司工程技术总监周建军介绍说。

作为张庄街道新招引的国家高新技术企业，江苏芯丰集成电路有限公司为国内众多知名品牌提供芯片封装测试，产品广泛应用于新能源、通讯设备、工业控制等领域。公司今年新增精密设备10余台（套），全力推进智能化改造数字化转型，力争取得更多市场份额，目前在手订单已达2000万元。

与此同时，该街道派振高端IC功率半导体项目也已经建成投产，可年产200KK颗芯片，产品包括电源IC、MCU、驱动储存类功率器件等，与紫光展锐、炬芯、华微电子等知名上市企业保持长期稳定的合作关系，预计每年可实现开票销售1.5亿元、税收450万元。

江苏派振科技有限公司总经理邓涛告诉记者：“项目投资1.2亿元，共有研磨机、划片机、固晶机、焊线机等200余台（套），主要生产IC集成电路，并从事芯片可靠性分析测试，快速打样出样能力国内同行业排名前五。”

今年以来，张庄街道坚持贯彻新发展理念，攻项目、优产业，大力发展新兴产业，高标准打造配套完善、绿色低碳、高质高效的封测产业园，以项目推进为街道工业经济高质量发展赋能。张庄街道将深入实施创新驱动发展战略，不断提升园区载体能级，放大产业空间集聚效应。高新区张庄创新创业产业园积极策应高新区“一区多园”改革，持续聚焦电子信息、高端装备、新能源产业，为全区推动产业链与创新链深度融合，提升产业创新发展力和转型引领力提供坚强保障。