位于张庄街道的派振高端IC功率半导体项目，总投资1.2亿元，新建6条集成电路封测生产线，主要生产IC集成电路。全部投产达效后，可形成集成电路年封装测试能力3亿颗。图为该公司开足马力忙生产，力夺“开门红”。

记者 杨士荣 摄