高新区佑光半导体封装设备项目由江苏佑光科技股份有限公司投资建设，致力于半导体芯片类固晶、焊线、点胶等设备开发，是集研发、生产、销售、售后服务为一体的高新技术企业。项目总投资1亿元，其中设备投资3000万元，建筑面积约10000平方米，全年可生产固晶机1000台、点胶机300台。图为生产车间一角。

记者 陈 诚 摄